據財聯社創投通數據顯示，3月國內半導體領域統計口徑內共發生73起私募股權投融資事件，較上月55起減少32.7%；3月已披露融資事件的融資總額，合計約19.34億元，較上月33.15億元減少41.66%。
細分領域投融資情況
從投資事件數量來看，3月芯片設計領域最為活躍，共發生28起融資；從融資總額來看，芯片設計領域披露的融資總額最多，約為9.77億元。
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按照芯片類型分類，3月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括MCU/SoC芯片、模擬/數?；旌闲酒?、通信芯片、AI芯片等。
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按照芯片應用領域分類，本月受投資人追捧的芯片應用領域包括網絡通信、物聯網、智能汽車、消費電子、RISC-V、AI加速等。
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熱門投資輪次情況
從投資輪次來看，3月半導體領域投資集中于成熟期企業，其中A輪融資事件數目最多，發生30起，占比約為41%；種子、天使輪融資事件數目位列第二，發生10起，占比約14%；Pre-A輪融資事件數目并列第二，發生10起，占比約14%。
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從各輪次投資金額來看，3月半導體領域的投資事件中，A輪融資事件整體融資數額最多，約為7.97億元。
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活躍投融資地區情況
從投資地區來看，3月江蘇、廣東、浙江地區的半導體概念公司最受青睞，融資數量均超10起；其中江蘇融資事件為19起，數量最多；從單個城市來看，蘇州有10家公司獲投，數量最多。
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