封裝材料是指傳感器制造中采用的玻璃，陶瓷，硅，RTV，鎳，金，鋁等材料。
數據顯示，2022年我國封裝材料投融資事件數快速增加至10起。2023年1月-3月21日，我國封裝材料行業發生投融資事件3起，投資金額達13.09億元。
數據來源：IT桔子
2022年我國封裝材料行業共發生投融資事件10起，其中11月份發生的投資數量最多，達3起；投資金額最高的為8月份，投資金額為3.01億元。
數據來源：IT桔子
截止至2023年3月21日，我國封裝材料行業共發生投融資事件30起，其中發生的A輪投資事件最多，達到11起，占比約為36%。
數據來源：IT桔子
2023年封裝材料已發生3起投資事件，其中已披露投資金額最大的事件為禮鼎半導體收到的戰略投資，金額達1.36億美元。
2023年封裝材料投融資事件情況
| 時間 | 公司簡稱 | 輪次 | 投資金額 |
| 2023/1/17 | 利之達科技 | B輪 | 近億人民幣 |
| 2023/1/13 | 禮鼎半導體 | 戰略投資 | 1.36億美元 |
| 2023/1/11 | 華封科技 | B+輪 | 5000萬美元 |
數據來源：IT桔子（YZX）
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